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产品关键词：
金相精密平板切割机PBQ-200
所属分类：
金相切割机
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产品详情
该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅，宽敞大方，提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功事伺服电机及无极变速控制系统，工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力，降低了操作难度,使用简便。而且该机配备了多种不同夹具，能够切割不规则形状的工件，是适合科研院校和企业的**精密切割机。
产品参数
Y向行程 | 200mm |
切割方式 | 直线，脉冲 |
金刚石切割片(mm) | φ200*0.9*32mm |
主轴转速(rpm) | 500-3000,可定制 |
自动切割速度 | 0.01-3mm/s |
手动速度 | 0.01-15mm/s |
冲击切割距离 | 0.1-2mm/s |
**大切割厚度 | 40mm |
工作台**大夹持长度 | 425mm |
工作台**大夹持宽度 | 200mm |
显示 | 5寸触摸一体机控制 |
使用方法数据 | 可调取10种 |
工作台尺寸 | 425X435mm |
功率 | 600W |
电源 | 单相220V |
机器外形尺寸 | 530X 600x410mm |
重量 | 约80kg |
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